常見的焊錫缺陷及解決方法

焊點(diǎn)不全 :
  1、助焊劑噴涂量不足
  2、預(yù)熱不好
  3、傳送速度過快
  4、波峰不平
  5、元件氧化
  6、焊盤氧化
  7、焊錫有較多浮渣
解決方法
  1、加大助焊劑噴涂量
  2、提高預(yù)熱溫度、延長預(yù)熱時(shí)間
  3、降低傳送速度
  4、穩(wěn)定波峰
  5、除去元件氧化層或更換元件
  6、更換PCB
  7、除去浮渣

橋接:
  1、焊接溫度過高
  2、焊接時(shí)間過長
  3、軌道傾角太小
解決方法
  1、降低焊接溫度
  2、減少焊接時(shí)間
  3、提高軌道傾角

焊點(diǎn)破裂 :
  此一情形通常是焊錫,基板,導(dǎo)通孔,及零件腳之間膨脹系數(shù),未配合而造成,應(yīng)在基板材質(zhì),零件材料及設(shè)計(jì)上去改善。